Aavid Thermalloy

견적 요청 양식 >
- Aavid Thermalloy는 미국, 유럽 및 아시아의 세계 유수의 전자 회사에 열 솔루션 및 제품을 공급하는 최고의 회사입니다. 1964 년 이래로 Aavid 엔지니어는 Cisco, Juniper Networks, Apple, Microsoft, Intel, HP, Sun Microsystems, Mitsubishi, Panasonic, Dell, IBM, Lockheed-Martin, GE, Samsung과 같은 선도적 인 회사의 열 도전 과제를 해결하고 제품을 설계 해 왔습니다. , 그리고 더 많은.

산업 뉴스

• 세계에서 가장 진보 된 5G 모뎀 -RF 시스템Apr 15, 2024
• 전기 자동차 산업을위한 고급 LDO 규제 기관Apr 10, 2024
• 3km 길이입니다!Morse Microelectronics는 세계에서 가장 ...Mar 23, 2024
• 이중 공간 태양 전지판은 70% 저렴한 비용으로 더 많은 에...Mar 20, 2024
• CAN 시스템을위한 2 인원 바리스터Mar 19, 2024
• 쉽게 IoT 개발을 위해 Silicon Labs 및 Arduino 팀을 구성...Mar 04, 2024
• Flux의 AI는 새로운 기능으로 PCB 디자인을 쉽게 만듭니다!Feb 23, 2024
• 혁신적인 적외선 감지 솔루션Feb 21, 2024

상품 목록

• 
• 부품#:531302B02500G
• 기술:HEATSINK TO-220 H=2.5" BLK W/PIN
• 유품:19907 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7717-16DAPG
• 기술:MOUNT CIRCULAR TO18 0.020"
• 유품:39809 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:375424B00000G
• 기술:
• 유품:100276 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:TV265
• 기술:
• 유품:5406 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7721-3PPSG
• 기술:WASHER SHOULDER POLY SULFIDE
• 유품:53656 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:SW25-4G
• 기술:
• 유품:45626 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:335824B00000G
• 기술:
• 유품:5725 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:4181
• 기술:POST BIND STD 3"L GL EPOXY
• 유품:59247 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:713501F00000
• 기술:
• 유품:127 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:533442B32552G
• 기술:
• 유품:2659 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:53-77-3G
• 기술:THERM PAD 17.5X14.27MM GRY/GRN
• 유품:38313 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:MAX07NG
• 기술:MAX CLIP TO-220/MAX220 SCREW-MNT
• 유품:164498 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:249G
• 기술:THERMALCOTE GREASE TUBE 1OZ
• 유품:5952 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:560200B00000G
• 기술:BOARD LEVEL HEAT SINK
• 유품:30559 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:WALLS-C4600-001
• 기술:SYNJETWIRE HARNESS 4WIRE 600MM
• 유품:24122 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:PEAD28025BH MF00
• 기술:
• 유품:3139 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:PF433G
• 기술:
• 유품:5789 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:HSSLS-CALBL-005
• 기술:ROUND HEAT SINK DOWNLIGHT MODULE
• 유품:2464 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:SUPERTHERMAL-C128-05-00-0762-0762
• 기술:PAD SUPERTHERMAL 0.5MM C128 3X3"
• 유품:962 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:533702B02552G
• 기술:BOARD LEVEL HEAT SINK
• 유품:22355 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:189890F00000
• 기술:THERM PAD 21.84MMX18.8MM W/ADH
• 유품:83411 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:501403B00000G
• 기술:HEAT SINK TO-3 .750" COMPACT
• 유품:29383 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:581102B00000G
• 기술:HEATSINK
• 유품:7996 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:NX300153
• 기술:ROUND HEAT SINK XICATO XSM M3
• 유품:5800 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:416516+406073
• 기술:
• 유품:5669 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:576602B00000G
• 기술:HEATSINK TO-220 VERT MNT .95"
• 유품:32327 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:PAAD04010BM P000
• 기술:
• 유품:4438 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:PF752BG
• 기술:
• 유품:46984 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:SOFTFLEX-B016-10-01-0762-0762
• 기술:PAD SOFTFLEX B016 1MM 3X3"
• 유품:23662 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:780753B05906G
• 기술:
• 유품:4397 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7023BG
• 기술:BOARD LEVEL HEAT SINK
• 유품:28006 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7717-129DAP
• 기술:MOUNT TO18
• 유품:59712 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:SOFTFLEX-E038-30-02-0762-0762
• 기술:PAD SOFTFLEX E038 3MM 3X3"
• 유품:3497 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:631353B02098G
• 기술:
• 유품:4006 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:575400B00000G
• 기술:BOARD LEVEL HEAT SINK
• 유품:51008 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:CLP-207G
• 기술:
• 유품:5179 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:782403B00590G
• 기술:
• 유품:5157 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:533522B02552G
• 기술:BOARD LEVEL HEAT SINK
• 유품:17480 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:6043BG
• 기술:HEATSINK TO-220 LOCKING TAB CLIP
• 유품:56025 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:5300AC 6.000
• 기술:THERM PAD 152.4MX100MM W/ADH
• 유품:3768 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:580500B00000G
• 기술:HEATSINK 24-DIP BLK ANODIZED
• 유품:26791 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7717-3NG
• 기술:MOUNT CIRCULAR TO5 0.075"
• 유품:76627 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:416101U00000G
• 기술:COLD PLATE HEAT SINK 0.016C/W
• 유품:534 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:HP20S-CALBL-001
• 기술:ROUND HEAT SINK PAR SPOTLIGHTS
• 유품:5683 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:PAAD16025SHAE84
• 기술:
• 유품:4681 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:SUPERTHERMAL-D089-02-00-0762-0762
• 기술:PAD SUPERTHERMAL 0.2MM D089 3X3"
• 유품:3779 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:7128DG
• 기술:BOARD LEVEL HEATSINK .375"TO-220
• 유품:25184 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:10931
• 기술:
• 유품:7670 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:581101B02500G
• 기술:HEAT SINK
• 유품:33861 pcs
• RFQ

• 
• 부품#:EA-270-H245-T710
• 기술:
• 유품:5094 pcs
• RFQ