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SMD291AX50T3

Mfr#	SMD291AX50T3
Mfr.	Chip Quik, Inc.
기술	SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
RoHS 상태	납 함유 / RoHS 비 준수
추가 정보	Chip Quik, Inc. SMD291AX50T3에 대한 자세한 정보

사양서	SMD291AX50T3.pdf

기술

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제품 매개 변수
관련 상품

제품 모델	SMD291AX50T3
제조사	Chip Quik, Inc.
기술	SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
무연 여부 / RoHS 준수 여부	납 함유 / RoHS 비 준수
사용 가능한 양	2944 pcs
사양서	SMD291AX50T3.pdf
철사 게이지	-
무게	0.113 lb (51.26g)
유형	Solder Paste
저장 / 냉장 온도	37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
배송 정보	Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
유통 기한	Date of Manufacture
유통 기한	12 Months
연속	-
방법	Leaded
수분 민감도 (MSL)	Not Applicable
녹는 점	361°F (183°C)
제조업체 표준 리드 타임	3 Weeks
무연 여부 / RoHS 준수 여부	Contains lead / RoHS non-compliant
형태	Jar, 1.76 oz (50g)
플럭스 유형	No-Clean
지름	-
상세 설명	Leaded No-Clean Solder Paste Sn63Pb37 (63/37) Jar, 1.76 oz (50g)
구성	Sn63Pb37 (63/37)