집제품 센터솔더링, 납땜, 재작업 제품땜 납SMD291SNL500T5
SMD291SNL500T5 Image
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SMD291SNL500T5

Mfr# SMD291SNL500T5
Mfr. Chip Quik, Inc.
기술 SOLDER PASTE SAC305 500G T5
RoHS 상태
추가 정보 Chip Quik Inc. SMD291SNL500T5에 대한 자세한 정보
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기술

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제품 모델 SMD291SNL500T5
제조사 Chip Quik, Inc.
기술 SOLDER PASTE SAC305 500G T5
무연 여부 / RoHS 준수 여부
사용 가능한 양 327 pcs
사양서 1.SMD291SNL500T5.pdf 2.SMD291SNL500T5.pdf 3.SMD291SNL500T5.pdf
Wire Gauge -
Tips Solder Paste
Uzglabāšanas / saldēšanas temperatūra 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Piegādes informācija Ships with Cold Pack. To ensure customer satisfaction and product integrity, air shipment is recommended.
Uzglabāšanas laiks sākas Date of Manufacture
Glabāšanas laiks 6 Months
Sērija -
Process Lead Free
Iesaiņojums Jar
Acu veids 5
Kušanas punkts 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Veidlapa Jar, 17.64 oz (500g)
Flux Type No-Clean
Diametrs -
Sastāvs Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Pamatprodukta numurs SMD291

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