대형 PCB 용 자동 재 작업 시스템

Zevac은 Onyx 1000을 출시했으며, 회사는 한 번의 클릭으로 전체 프로세스를 완료 할 수있는 대형 플랫폼에서 유일한 완전 자동 재 작업 솔루션이라고 주장합니다.이 프로세스에는 구성 요소 제거, Zevac의 비접촉식 기술을 사용하여 패드 품질을 유지하는 사이트 청소 및 통합 분배 헤드 (선택 사항)를 사용한 솔더 페이스트 디스펜스가 포함됩니다.구성 요소는 수동 처리없이 피더와 와플 트레이에서 픽업됩니다.

이 솔루션은 복잡하거나 대형 PCB와 함께 작동하고 완전 자동화 된 재 작업 솔루션이 필요한 전자 제조업체, 계약 제조업체 및 수리 센터를 위해 설계되었습니다.항공 우주, 방어, 의료 기기, 자동차 전자 제품 및 통신과 같은 산업에 특히 적합하며, 민감한 구성 요소의 정밀, 반복성 및 보호가 중요합니다.연구 개발 실험실 및 프로토 타이핑 시설은 또한 핸즈프리 작동 및 프로세스 일관성을 통해 이익을 얻을 수있어 높은 신뢰성, 최소한의 수동 개입 및 포괄적 인 프로세스 제어를 요구하는 환경에 적합합니다.

이 시스템은 360 ° 회전식 헤드를 사용하여 구성 요소 정렬 및 위치를 처리하고 사전 정의 된 온도 프로파일에 따라 납땜 프로세스를 수행합니다.모든 단계는 운영 및 프로세스 관리를 위해 설계된 폐쇄 루프 제어 시스템 및 소프트웨어로 지원됩니다.

Onyx 1000의 주요 기능 중 일부는 다음과 같습니다.

최대 630 mm x 800 mm의 대형 PCB를 처리합니다.
헤드를 전환하기위한 두 개의 자동 도구 체인저
최대 110 mm x 110 mm의 선택적 고해상도 검사
납땜, 제거 및 청소를위한 800 W 뜨거운 가스 히터
보드 냉각으로 최대 12,000W의 바닥 예열기
정확한 온도 제어를위한 세 가지 냉각 시스템
8 내지 80 L/분의 가스 흐름 제어
자동 사이트 청소를위한 전동 X/Y/Z 시스템
선택적 통합 디스펜스 헤드
이 솔루션은 최대 630mm x 800mm의 PCB를 처리하도록 제작되었습니다.여기에는 픽 및 배치를위한 z 축의 자동 폐쇄 루프 힘 제어, 비접촉식 사이트 청소, 플럭싱, 디스펜싱 및 부품을 보호하기위한 납땜 프로세스가 포함됩니다.모든 축은 폐쇄 루프 모션 제어와 함께 작동합니다.